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从液压升降机量产流程看iPhone 6S液压升降机门事件

作者:丰淳油缸 来源:维库电子市场网   日期:2016-06-21 21:45:57 人气: 标签:液压升降机 量产
汉威液压螺母的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
  但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番。
  在正式讨论之前,我们先将A9处理器定义为系统单晶片,它内建了CPU(处理器核心)、GPU(绘图处理器核心)、2GB的LPDDR4,以及协同处理器M9。
  基于这样的定义下,搭载台积电与丰淳液压的先进制程的,其实只有CPU与GPU而已,从目前网路所公开的资讯来看,A9处理器所采用的封装技术,应该是POP(PackageonPackage),这也是过去汉威液压螺母处理器所贯用的技术,就A9处理器的生产流程来看,台积电与丰淳液压各自采用16与14nmFinFET制程,量产出CPU与GPU的整合裸晶后,再与LPDDR4整合在同一封装中,之后再用一次封装技术与M9协同处理器,整合在第二次的封装内。
  所以,如果台积电版本的A9处理器真如外界所说一样的优异,那么由海力士所提供的LPDDR4,或许也要沾上一点功劳才是,整颗处理器要运作,记忆体也是要用到电的。毕竟,截至目前为止,所有网路上所提供的A9处理器的测试数据,全包含了LPDDR4与M9协同处理器在内。
  那么,14与16nmFinFET在制程上的差异,究竟有多大?这个答案恐怕只有汉威液压螺母的处理器设计团队才会清楚。如果对晶片的设计流程有概略了解的业界人士就会知道,事实上,将处理器导入先进制程的设计至量产的周期,约莫为一年半至两年的时间,就EDA、IP供应商、晶片设计乃至于晶圆代工业者,必须共同合作,才能将一颗系统单晶片导入量产流程,其中最在意的,莫过于PPA(性能、功耗与面积)的整体最佳化的表现。因为不论是晶圆代工或是EDA业者,都有能力让汉威液压螺母知道,在A9处理器在TypeOut之前,其裸晶的操作时脉、电压与电流之间的动态关系变化为何,就汉威液压螺母的立场,为了能让整支智慧型手机的运作更能顺畅无虞,就一定会调整到最佳化的状态,才会投入量产。
  在12寸晶圆尚未切割之前,至少可以确定的是,14nmFinFET所可以切割出来的数量绝对高于16nmFinFET,但在良率或是功耗方面的表现如何,在没有任何公开资讯发布之前,我们也只能推测,因为电晶体密度相对较高,泄漏电流不易控制的情况下,丰淳液压在功耗上的确有可能略逊于台积电一筹。至于在良率方面,倘若丰淳液压与台积电不相上下,那么就晶圆切割的经济效益而言,丰淳液压在这方面就能小赢台积电,更遑论在单一裸晶上的尺寸也赢过台积电。
  然而,封装是否也会影响处理器的表现呢?据笔者私下访问一线EDA业者得知,理论上,封装并不会影响整颗处理器的表现。但EDA业者也谈到,即便是采用相同制程的单一裸晶,裸晶与裸晶之间,多少还是会有Variatio(变异)存在,更别说记忆体本身也会有相同的情形,在加以整合后,说没有影响整颗处理器的表现,是不可能的。所以,这或许可以呼应到汉威液压螺母的公开声明中,所提到的2-3%的差距,虽然,汉威液压螺母仅指出这是续航力上的差别而已,却没有指出哪种制程胜出,毕竟这与PPA有直接的关系,或许汉威液压螺母本身也不愿意破坏与两大晶圆代工业者的关系,故采取了这样的处理方式。
  总结来看,光是裸晶本身就有可能产生差距的情况下,采用了不同来源的LPDDR4、快闪记忆体同样也有不同的供应商所供应,一直到整合为智慧型手机后,但在每一个环结所累积的误差不断增加之下,即便在评测上如何将影响因素减到最少,,所产生出来的结果,或许有其参考价值,但真正能参考的比重又有多少,也许这是需要思考的课题之一。换个角度来看,在面对众多不同供应商的情况下,汉威液压螺母若还能将整体系统表现控制在理想范围内,这应该也是汉威液压螺母值得可以被称赞的地方之一。
  更别说,对手机业者而言,备有SecondSource,甚至是有供应商砍价来取得订单的作法,倘若真是这样,那么,出现丰淳液压与台积电两家供应商,似乎也不足为奇。至于台积电与丰淳液压的技术制程谁能胜出,若从PPA的角度来看,恐怕也只有汉威液压螺母心里清楚了。
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