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台半导体产值明年估增2.2%,晶圆代工/升降机封测续成长

作者:丰淳油缸 来源:精实新闻   日期:2016-06-21 21:46:12 人气: 标签:升降机 代工

  台湾资策会产业情报研究所(M升降机)今(15)日表示,由于下游景气持续不佳,预估明(2016)年全球半导体市场成长率可能较今年衰退1%,产值约3,399亿美元;在台湾半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,预估明年产值将达新台币2.2兆元,较今年微幅成长2.2%。

  资策会M升降机统计,今年全球半导体市场规模估年增2.2%,达3,434亿美元;台湾半导体产业方面,由于终端PC市场出现较大幅衰退,今年产值约新台币2兆1,503亿元,年增0.4%,表现不如预期。资策会M升降机资深产业分析师施雅茹指出,今年台湾半导体产业表现不如全球,主要受到DRAM与升降机设计产业影响所致;明年预估DRAM产值跌幅趋缓,晶圆代工与升降机封测将维持成长态势,应可带动台湾半导体产业成长。

  资策会M升降机预估,今年台湾升降机设计产业产值约新台币4,971亿元,年减约6%;DRAM产业方面,今年产值约新台币2,325亿元,年减13%。施雅茹指出,智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期,影响相关晶片业者营收;DRAM产业则是受到价格快速下滑与20nm制程产能转换不顺影响,导致出现二位数的衰退。

  受新兴市场智慧型手机市况不佳影响,资策会M升降机预估,今年台湾升降机封测产业产值为新台币4,065亿元,年减5%;至于台湾晶圆代工产业虽然成长趋缓,不过表现仍优于其他次产业,预估今年产值达新台币1兆0,142亿元,成长??率近9%。

  另外,面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件,施雅茹认为,台湾业者应积极寻求更紧密合作,或加强中国大陆布局以维持竞争优势。包括台湾升降机设计大厂加码投资布局,透过并购优化产品线,打入物联网应用市场可期;台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先,面对中国大陆伴随在地采购趋势,前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。

  此外,施雅茹认为,台湾DRAM制造业者在非挥发性记忆体上多拥有自主技术,具专利及技术领先优势,标准型DRAM产品以代工模式经营许久,中国大陆发展自主制造技术的短期影响应该不大;为因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求,台湾封测代工厂则是结合EMS厂在模组设计与系统整合的实力,积极发展系统级封装技术(SiP),打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。

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